智能硬件研發(fā)經(jīng)理(在線監(jiān)測(cè)終端方向)
30000元以下
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、測(cè)控技術(shù)與儀器等相關(guān)專業(yè),10年以上硬件或嵌入式軟件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),5年以上研發(fā)團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),具備完整、豐富的軟硬件架構(gòu)規(guī)劃和產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2.具備扎實(shí)的軟硬件綜合技術(shù)功底,熟悉在線監(jiān)測(cè)終端產(chǎn)品研發(fā)全流程,有成功主導(dǎo)產(chǎn)品從立項(xiàng)到量產(chǎn)及迭代升級(jí)的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。
3.具備優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)管理能力,能搭建并培養(yǎng)研發(fā)團(tuán)隊(duì),合理分配任務(wù)、把控工作進(jìn)度,有效激勵(lì)團(tuán)隊(duì)達(dá)成目標(biāo)。
4.精通原理圖設(shè)計(jì)(Altium Designer、Cadence等工具)、PCB Layout,熟悉各類傳感器(如溫度、壓力、氣體、振動(dòng)傳感器等)、嵌入式微處理器(MCU/ARM)、通信模塊(4G/5G、LoRa、藍(lán)牙、以太網(wǎng))的選型與應(yīng)用;掌握硬件可靠性測(cè)試方法(高低溫、濕度、電磁兼容EMC等),能獨(dú)立解決硬件電磁干擾、電源穩(wěn)定性、信號(hào)完整性等核心問(wèn)題;
5.軟件能力:精通嵌入式C/C 編程,熟悉FreeRTOS、RT-Thread等實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),具備底層驅(qū)動(dòng)、控制邏輯、通信協(xié)議(Modbus、TCP/IP、MQTT等)的開發(fā)經(jīng)驗(yàn);熟悉上位機(jī)軟件開發(fā)(C#/Qt/Python等),能指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)可視化與遠(yuǎn)程控制功能;
6.信號(hào)處理能力:具備豐富的信號(hào)采集與處理經(jīng)驗(yàn),熟悉濾波、放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換(ADC)等電路設(shè)計(jì),掌握數(shù)據(jù)校準(zhǔn)、降噪及特征提取算法,能優(yōu)化監(jiān)測(cè)精度與數(shù)據(jù)穩(wěn)定性;
7.項(xiàng)目管理能力:精通研發(fā)項(xiàng)目管理方法,能制定合理的研發(fā)計(jì)劃,有效把控項(xiàng)目進(jìn)度、成本與風(fēng)險(xiǎn),具備跨部門協(xié)同能力,可協(xié)調(diào)生產(chǎn)、質(zhì)量、市場(chǎng)等部門推進(jìn)產(chǎn)品落地;
8.對(duì)在線監(jiān)測(cè)行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)與市場(chǎng)需求敏感,具備較強(qiáng)的技術(shù)預(yù)判與創(chuàng)新能力,能平衡技術(shù)可行性與產(chǎn)品實(shí)用性;
9.具備優(yōu)秀的問(wèn)題解決能力,面對(duì)研發(fā)及試運(yùn)行過(guò)程中的復(fù)雜技術(shù)問(wèn)題,能快速定位原因并制定有效解決方案;
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)在線監(jiān)測(cè)終端產(chǎn)品的總體規(guī)劃,搭建高效研發(fā)團(tuán)隊(duì),制定團(tuán)隊(duì)目標(biāo)與考核機(jī)制,確保各項(xiàng)研發(fā)任務(wù)保質(zhì)保量完成;
2.主導(dǎo)在線監(jiān)測(cè)終端產(chǎn)品整體軟硬件架構(gòu)設(shè)計(jì),結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與市場(chǎng)需求,確定技術(shù)路線、核心器件選型及系統(tǒng)集成方案;
3.帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開展在線監(jiān)測(cè)終端硬件設(shè)計(jì)工作,涵蓋原理圖繪制、PCB Layout、硬件打樣、樣機(jī)調(diào)試、可靠性測(cè)試等全流程;
4.統(tǒng)籌在線監(jiān)測(cè)終端嵌入式軟件研發(fā),包括底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)移植、控制邏輯編程及軟件模塊化設(shè)計(jì);
5.指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)完成在線監(jiān)測(cè)終端產(chǎn)品的信號(hào)采集與處理工作,優(yōu)化傳感器適配、信號(hào)濾波、數(shù)據(jù)校準(zhǔn)算法,提升監(jiān)測(cè)精度與穩(wěn)定性;
6.帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開展產(chǎn)品功能、性能、通信接口及協(xié)議的開發(fā)與驗(yàn)證,確保產(chǎn)品滿足行業(yè)規(guī)范及客戶定制化需求;
7.統(tǒng)籌在線監(jiān)測(cè)產(chǎn)品對(duì)應(yīng)上位機(jī)軟件的開發(fā),實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)接收、實(shí)時(shí)顯示、數(shù)據(jù)分析、報(bào)表生成及遠(yuǎn)程控制等功能;
8.制定詳細(xì)的產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃,對(duì)研發(fā)任務(wù)進(jìn)行科學(xué)分解,明確各階段時(shí)間節(jié)點(diǎn)、責(zé)任分工,推動(dòng)產(chǎn)品按計(jì)劃完成研發(fā)、上線、現(xiàn)場(chǎng)試運(yùn)行,并持續(xù)跟進(jìn)產(chǎn)品改進(jìn)升級(jí),解決試運(yùn)行過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題。
1.本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、測(cè)控技術(shù)與儀器等相關(guān)專業(yè),10年以上硬件或嵌入式軟件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),5年以上研發(fā)團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),具備完整、豐富的軟硬件架構(gòu)規(guī)劃和產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2.具備扎實(shí)的軟硬件綜合技術(shù)功底,熟悉在線監(jiān)測(cè)終端產(chǎn)品研發(fā)全流程,有成功主導(dǎo)產(chǎn)品從立項(xiàng)到量產(chǎn)及迭代升級(jí)的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。
3.具備優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)管理能力,能搭建并培養(yǎng)研發(fā)團(tuán)隊(duì),合理分配任務(wù)、把控工作進(jìn)度,有效激勵(lì)團(tuán)隊(duì)達(dá)成目標(biāo)。
4.精通原理圖設(shè)計(jì)(Altium Designer、Cadence等工具)、PCB Layout,熟悉各類傳感器(如溫度、壓力、氣體、振動(dòng)傳感器等)、嵌入式微處理器(MCU/ARM)、通信模塊(4G/5G、LoRa、藍(lán)牙、以太網(wǎng))的選型與應(yīng)用;掌握硬件可靠性測(cè)試方法(高低溫、濕度、電磁兼容EMC等),能獨(dú)立解決硬件電磁干擾、電源穩(wěn)定性、信號(hào)完整性等核心問(wèn)題;
5.軟件能力:精通嵌入式C/C 編程,熟悉FreeRTOS、RT-Thread等實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),具備底層驅(qū)動(dòng)、控制邏輯、通信協(xié)議(Modbus、TCP/IP、MQTT等)的開發(fā)經(jīng)驗(yàn);熟悉上位機(jī)軟件開發(fā)(C#/Qt/Python等),能指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)可視化與遠(yuǎn)程控制功能;
6.信號(hào)處理能力:具備豐富的信號(hào)采集與處理經(jīng)驗(yàn),熟悉濾波、放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換(ADC)等電路設(shè)計(jì),掌握數(shù)據(jù)校準(zhǔn)、降噪及特征提取算法,能優(yōu)化監(jiān)測(cè)精度與數(shù)據(jù)穩(wěn)定性;
7.項(xiàng)目管理能力:精通研發(fā)項(xiàng)目管理方法,能制定合理的研發(fā)計(jì)劃,有效把控項(xiàng)目進(jìn)度、成本與風(fēng)險(xiǎn),具備跨部門協(xié)同能力,可協(xié)調(diào)生產(chǎn)、質(zhì)量、市場(chǎng)等部門推進(jìn)產(chǎn)品落地;
8.對(duì)在線監(jiān)測(cè)行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)與市場(chǎng)需求敏感,具備較強(qiáng)的技術(shù)預(yù)判與創(chuàng)新能力,能平衡技術(shù)可行性與產(chǎn)品實(shí)用性;
9.具備優(yōu)秀的問(wèn)題解決能力,面對(duì)研發(fā)及試運(yùn)行過(guò)程中的復(fù)雜技術(shù)問(wèn)題,能快速定位原因并制定有效解決方案;
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)在線監(jiān)測(cè)終端產(chǎn)品的總體規(guī)劃,搭建高效研發(fā)團(tuán)隊(duì),制定團(tuán)隊(duì)目標(biāo)與考核機(jī)制,確保各項(xiàng)研發(fā)任務(wù)保質(zhì)保量完成;
2.主導(dǎo)在線監(jiān)測(cè)終端產(chǎn)品整體軟硬件架構(gòu)設(shè)計(jì),結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與市場(chǎng)需求,確定技術(shù)路線、核心器件選型及系統(tǒng)集成方案;
3.帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開展在線監(jiān)測(cè)終端硬件設(shè)計(jì)工作,涵蓋原理圖繪制、PCB Layout、硬件打樣、樣機(jī)調(diào)試、可靠性測(cè)試等全流程;
4.統(tǒng)籌在線監(jiān)測(cè)終端嵌入式軟件研發(fā),包括底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)移植、控制邏輯編程及軟件模塊化設(shè)計(jì);
5.指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)完成在線監(jiān)測(cè)終端產(chǎn)品的信號(hào)采集與處理工作,優(yōu)化傳感器適配、信號(hào)濾波、數(shù)據(jù)校準(zhǔn)算法,提升監(jiān)測(cè)精度與穩(wěn)定性;
6.帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開展產(chǎn)品功能、性能、通信接口及協(xié)議的開發(fā)與驗(yàn)證,確保產(chǎn)品滿足行業(yè)規(guī)范及客戶定制化需求;
7.統(tǒng)籌在線監(jiān)測(cè)產(chǎn)品對(duì)應(yīng)上位機(jī)軟件的開發(fā),實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)接收、實(shí)時(shí)顯示、數(shù)據(jù)分析、報(bào)表生成及遠(yuǎn)程控制等功能;
8.制定詳細(xì)的產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃,對(duì)研發(fā)任務(wù)進(jìn)行科學(xué)分解,明確各階段時(shí)間節(jié)點(diǎn)、責(zé)任分工,推動(dòng)產(chǎn)品按計(jì)劃完成研發(fā)、上線、現(xiàn)場(chǎng)試運(yùn)行,并持續(xù)跟進(jìn)產(chǎn)品改進(jìn)升級(jí),解決試運(yùn)行過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題。
工作地點(diǎn)
地址:武漢洪山區(qū)武漢市洪山區(qū)歡樂(lè)大道75號(hào)駿業(yè)財(cái)富中心A座20樓
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職位發(fā)布者
董宇HR
武漢比鄰科技發(fā)展有限公司
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原材料及加工
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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歡樂(lè)大道75號(hào)駿業(yè)財(cái)富中心a座20層
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2026-02-28 16:51:57
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