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崗位職責：
1、負責責任工序異常品的分析處理；產(chǎn)品良率的提升；及時處理生產(chǎn)過程工藝問題并逐步改善；
2、負責總結生產(chǎn)過程工藝問題并逐步改善；
3、負責中工序切筋成型站重大異常改善；
4、負責實施策劃和總結工藝方案，服務生產(chǎn)；
5、負責工序員工的培訓，常用報告獨立編寫能力并作相應的陳述。
素質(zhì)要求：
1、全日制大專及以上學歷，電子、自動化類相關專業(yè)優(yōu)先；
2、5年以上半導體封裝工藝經(jīng)驗，3年以上封裝切筋成型工序工藝經(jīng)驗，熟悉生產(chǎn)工藝及相關設備；
3、熟悉使用常用辦公軟件、PPT，數(shù)據(jù)分析；熟悉各種測量儀器，儀表的使用等；
4、熟悉切筋成型站常見不良，封裝常見不良，并可以獨立分析與改善；
5、具有良好的制程工藝管理控制知識和能力，如SPC、QC手法及DOE等。