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崗位職責：
1.負責沉銅/電鍍/鉆孔/壓合/阻焊/表面處理等相關制程工藝，能獨立處理相關異常，
2.參與設備選型,制定設備使用維護方法,參與設備技術改進工作；
3.參與主要原材料的認證、試用、使用工作,協(xié)助處理各種用于產(chǎn)品加工的物料工藝技術要求,監(jiān)控、評估物料使用質量,制定消耗標準；
4.對所負責工藝進行技術指導,解決工序生產(chǎn)過程中的一般性工藝技術問題,確定工序生產(chǎn)現(xiàn)場環(huán)境要求及作業(yè)標準；
5.文件維護、根據(jù)新產(chǎn)品、新工藝、新設備、新標準的評估維護或編寫文件，編寫易懂的作業(yè)指導書，檢驗方法等文件。


任職要求：
1、熟悉PCB/SUB技術相關的缺陷機理，有分析處理經(jīng)驗，Y-x分析問題邏輯及改善措施落地；
2、熟悉工藝能力提升項目，文件編制及維護及數(shù)字化項目、工序報廢改善等；
3、熟悉沉銅/電鍍/鉆孔/壓合/阻焊/表面處理，能夠獨立解決制程中技術問題；
4、正確的行為價值觀，樂觀積極、主動工作。