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我們要找的人：專注于手機電池 CSP 封裝領域的鋰保 MOS 研發(fā)專家。不僅能紙上設計，更能搞定晶圓廠量產落地。如果你熟悉后道工序調配，能解決工廠端的工藝痛點，這就是我們要找的核心人才。

一、 崗位職責 (Job Responsibilities)
1.高性能鋰保 MOS 研發(fā)： 負責手機電池 CSP 封裝下的鋰保保護 MOS 管設計，主導12V、24V高耐壓系列產品的研發(fā)迭代。

2.低內阻技術攻關： 專注于超低內阻器件的研發(fā)與優(yōu)化，目標參數涵蓋 1.1mΩ、2.2mΩ、5mΩ 等極致低內阻型號，提升電池效率與安全性。

3.后端工藝落地（核心）： 負責芯片設計到晶圓廠量產的全流程銜接。深入后道工藝（Back-end），主導芯片在工廠生產線的程序調配、工序優(yōu)化及良率提升方案。

4.產線技術支持： 對接工廠生產環(huán)節(jié)，解決量產過程中的封裝、測試及工藝匹配問題，確保設計方案可穩(wěn)定落地。

二、 崗位要求 (Job Requirements)
1.專業(yè)背景： 微電子、半導體物理、材料工程等相關專業(yè)本科及以上學歷，5 年以上 MOS 管研發(fā)相關工作經驗。

2.核心技能：
a.精通鋰保 MOS（Li-ion Battery Protection MOS） 的器件原理與結構設計，熟悉 CSP 封裝電池應用場景。
b.必須具備后端量產落地經驗：對晶圓廠后道工藝（如電鍍、蝕刻、鈍化、切割等）有深刻理解，能主導工藝窗口設定與程序調配。
c.具備低內阻 MOS開發(fā)經驗，能有效平衡耐壓、內阻（Rds (on)）及散熱特性。

3.實戰(zhàn)能力： 有12V、24V系列 MOS 產品成功量產案例者優(yōu)先；熟悉主流晶圓廠制造流程者優(yōu)先。

4.綜合素質： 具備極強的問題解決能力，能在設計端與工廠端之間高效溝通，具備從良率損耗中反向優(yōu)化設計的思維。