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工作內(nèi)容：
1. 負責新平臺的開發(fā)和導入,新工藝和新技術(shù)的開發(fā)和轉(zhuǎn)移,并使產(chǎn)品到達預期的目標及適于量產(chǎn)。
2. 新產(chǎn)品TO工作，通過不斷優(yōu)化設計和工藝,提高產(chǎn)品Cp/Cpk,提高生產(chǎn)能カ和產(chǎn)品品質(zhì),提高產(chǎn)品良率。
3. 積極進行工藝的改進和新設備的評估。
4. 及時處理生產(chǎn)中的異常事故,采取根本對策,提高產(chǎn)率和減少損失。

任職要求：
1. 微電子、物理、材料等相關專業(yè)本科及以上學歷；
2. 具有半導體相關開發(fā)經(jīng)驗，熟悉相關工藝
3. 良好的英語閱讀能力，有較好的溝通力和執(zhí)行力。
薪資福利：17薪（具體薪資依據(jù)候選人能力面試定薪）
提供住宿（酒店式公寓），五險一金，生日福利，團隊聚餐