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崗位職責(zé)：
負責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）階段的封裝工藝開發(fā)與優(yōu)化，確保產(chǎn)品順利量產(chǎn)；
主導(dǎo)二極管整流橋產(chǎn)品的工藝流程設(shè)計與驗證，提升產(chǎn)品良率與性能；
協(xié)調(diào)跨部門資源，推動新品開發(fā)流程的高效執(zhí)行與落地；
分析產(chǎn)品電性性能及應(yīng)用特性，提出改進建議以提升產(chǎn)品質(zhì)量與市場競爭力。
任職要求：
全日制大專及以上學(xué)歷，電子工程、材料科學(xué)或相關(guān)專業(yè)背景；
5年以上半導(dǎo)體封裝工作經(jīng)驗，其中1年以上團隊管理經(jīng)驗；
熟悉二極管整流橋產(chǎn)品工藝流程、電性性能及應(yīng)用場景；
熟悉新品開發(fā)流程，具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和問題解決能力。