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【工作內(nèi)容】
- 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）階段的封裝工藝開發(fā)與優(yōu)化，確保產(chǎn)品順利量產(chǎn)；
- 主導(dǎo)二極管整流橋產(chǎn)品的工藝流程設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，提升產(chǎn)品良率與性能；
- 協(xié)調(diào)跨部門資源，推動(dòng)新品開發(fā)流程的高效執(zhí)行與落地；
- 分析產(chǎn)品電性性能及應(yīng)用特性，提出改進(jìn)建議以提升產(chǎn)品質(zhì)量與市場競爭力。
【任職要求】
- 全日制大專及以上學(xué)歷，電子工程、材料科學(xué)或相關(guān)專業(yè)背景；
- 5年以上半導(dǎo)體封裝工作經(jīng)驗(yàn)，其中1年以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)；
- 熟悉二極管整流橋產(chǎn)品工藝流程、電性性能及應(yīng)用場景；
- 熟悉新品開發(fā)流程，具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和問題解決能力。